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1. 产品介绍
θ西塔环狄克松填料是一种小颗粒高效填料,用金属丝网制成,填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程以及同位素等的研制。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有э关。
θ西塔环狄克松填料由于金属丝网毛细作用,θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。
2. 规格说明
规格
mm
塔直径
理论板数
Plates/m
φ2.5×2.5
50
40-60
φ3×3
30-50
φ4×4
25-40
φ5×5
20-30
φ6×6
82
14-20
φ7×7
11-13
96
8-10
φ8×8
10-11
3. 产品性能
θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有关。
4. 历史背景
θ西塔环狄克松填料是于1947年由英国科学家Dixon博士所创,故取其音为狄克松填料。
5.θ西塔环狄克松填料实拍图片
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